Quest 3 será el doble de potente que Quest 2
Project Halliday es el nombre en clave que Qualcomm le ha dado al nuevo procesador XR2 de segunda generación, un supuesto chip para dispositivos móviles y XR que vendrá en los futuros visores de realidad virtual de gama baja (Quest 3, Pico 5…).
Hoy el famoso analista de realidad virtual Brad Lynch ha publicado un vídeo en su canal de YouTube con algunas de las especificaciones claves de este procesador, y según sus fuentes, tendremos un nuevo chip Adreno 740 con 8 núcleos que será mucho más potente en comparación al actual, y además admitirá memorias RAM LPDDR5 y LPDDR5X, mucho más rápidas que las LPDDR4 y LPDDR4X de Quest 2.
Por otra parte vendrá con un Snapdragon 8 de segunda generación (GPU), y según Lynch habrá una mejora de entre 2.5 a 3 veces en rendimiento, ofreciendo un gran margen de maniobra a los desarrolladores para crear juegos independientes con mejores gráficos y funcionalidades.
Pasamos de los 7 nanómetros a los 4 de TSMC, pudiendo añadir más transistores, lo que mejora el rendimiento por vatio obtenido.
Este chip implica mayor ancho de banda y más codificación por lo que también mejorará la experiencia en PCVR al conectarnos inalámbricamente.
El soporte para el códec AV1 podría mejorar la calidad de las imágenes, y se espera que el nuevo SoC sea compatible con Wi-Fi 7, una tecnología que se implementará en móviles y visores XR en 2023-2024 y que duplica el ancho de banda del actual WiFi 6e.
Recordad que esto no es información oficial y podrían haber algunos cambios en el lanzamiento.
Me pregunto qué clase de disipación traerá, pues la refrigeración pasiva será clave en procesadores con núcleos que trabajan a frecuencias tan altas, cosa que afectará directamente a la duración y la calidad de vida de la batería.
Parece que tendremos potencia suficiente como para esperar 1 año más a la llegada del XR3 y se espera que en la Conect del 11 de octubre den más información sobre el nuevo chip.
